烧结银生态系统:,主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了
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