善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。
可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
模块和散热器的连接:散热器主要材质为铝或者铜,推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜
SHAREX善仁新材用了纳米级银粉的烧结银AS9386的的剪切强度可以达到80Mpa以上。我们还有量产烧结银和低温浆料超过5年的批量生产经验。
烧结银工艺流程,我们不仅仅是材料提供商,我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验,我们在上海的研发中已经有6年的时间了
由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银具有传统解决方案所没有的优势。