电子主板邦定胶：Hongjin-D6097

型号：Hongjin-D6097

规格：1kg/桶

特性：电子主板邦定胶Hongjin-D6097单组分环氧树脂胶粘剂， IC 电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度以及耐温之特性。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效的保护。

适用产品：

1、各类电子表、计算机、游戏机、电子书等IC电子产品的封装

2、用于其他电子元件封装或粘接

优点：

1、高温下稳定性强、耐热冲击性能好

2、电气性能、剥离强度高

3、粘结性强、具有的保护性能

技术参数：

外观

黑色流体

比重＠25℃

1.35-1.45

粘度5rpm＠25℃，Pa.s

450

触变指数

≥1.1

固化后材料的物理性能

热膨胀系数，（ASTM D3386）

10-6/℃ **-35

玻璃转化温度，（Tg），（ITM65B）/℃

150

热反应量，J/g

300

延展量，%

1.7

比重，g/cm3

1.6

导热系数，w/m.k

0.33

邵氏硬度，D

≥85

抗张度，MPA

95

线性收缩，10g%

1.8

冷热循环，次，-20℃/2小时?＋60℃/2小时

250

温湿度测试，小时，80℃90%

200

吸湿性，%，24小时浸泡＠25℃

≤0.15

可析出氯离子，ppm

1.0

固化后材料的电气性能

电弧阻抗，秒（ASTM D495）

180 25℃

介电常数1kHz

4.96

介电损耗1kHz

0.008

介电常数10kHz

4.91

介电损耗10kHz

0.110

介电常数100kHz

4.84

介电损耗100kHz

0.129

体积电阻率，Ω.cm

3.1 x 1016

表面电阻率，Ω

3.1 x 1016

注意事项：

1、产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。

2、放置在小孩触摸不到的地方。

3、为避免污染原装包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。

储存方法：

本品需存放在5℃的环境中保存，以确保其质量及性能的稳定性。

运输注意事项：

本品运输过程中需加入冰袋。