产品参数
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。
或者精密电子元件的浅层灌封保护。
固化体系:
脱醇型
外观:
高流动性液体
颜色:
半透明至稻草色
比重:
0.98-1.02 g/cm3
粘度 :
350-450 (25℃), mPa.s
固化过程:
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间:
7-11 分钟
指触结皮:
<30 分钟 (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度:
5 到 40 ℃ (操作时环境温度)
固化后
颜色:
透明
比重:
1.01 g/cm3
硬度:
39(邵氏 A)
适用温度范围:
-55 到 180 ℃
固化 3 天后的力学性能(温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
各种导热系数有机硅材料,多种产品应用解决方案、真实的导热系数,有效的将产品热量进行传导。
凡需要灌注密封/封装保护/绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于电源电气模块/LED电源/控制器,球泡灯电源,传感器,变压器,太阳能接线盒,优化器,充电桩,新能源汽车电池,高压电源模块,逆变器,汽车电子配件/IGBT模块等深层灌封保护.
QK-3527是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料,适用于温度-60-200°C的环境中,具有的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性 能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦、耐溶剂性能,并能释放温度周期 性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰 尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号