透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封,特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化,固化后透明度高。粘度低易于灌封,可自然排泡。固化物表面光亮,不开裂,具有防潮、绝缘等性能。
在各种各样的胶粘剂中,高透明电子灌封胶的粘度很低,却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化,也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时,越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物,环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。
电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种, 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。