银烧结技术,激光器件烧结银,低温烧结纳米银膏厂家

在射频通信方面，GaN技术正助力5G通信的发展。5G移动通信从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年将产生1000亿个设备的连接。

类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。第二类产品是无压烧结银膏，可用于射频通讯、光电传感等场景，热导率测试可达230W/mK以上。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。