AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。
施工环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥,否则胶液易潮解引起固化不良;
4 本产品启封后请于 2 天内用完;
5 本产品要避免混入水分,油料及其它化学溶剂。