内蒙古FP4549底部填充胶半导体,乐泰FP4549底填胶

乐泰ECCOBOND FP4549提供以下产品
特点:
环氧树脂技术
外观白色液体
●纯度高
●低压力
●吸湿性低
●扩展热循环
性能
●消除焊点上的应力
●改进的JEDEC性能
治疗热治疗
应用程序封装
典型的底部填充
应用程序
倒装芯片

乐泰ECCOBOND FP4549液体环氧胶粘剂是专为
增强对集成电路钝化材料的附着力。这
材料配制成在90°C至110°C快速下填充设备
只有50毫米的缝隙。完全固化后，材料会形成一种刚性的，
低应力密封，消除焊点上的应力并延伸
热循环性能。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Adhesive Properties
Die Shear Strength, Kg:
Nitride Passivated/FR4 substrate:
100 mil x 100 mil die @ 25°C 50±2

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过宇航局NASA标准。 军产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝