烧结银材料,无压烧结银

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着的潜力。

第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。

除了半导体领域，善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例，由于3D摄像头拥有更多新增元器件：比如激光发射器、衍射光学元件，而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。