善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂,贵司可以韦客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结芯片粘接胶 AS9330,导热率可以达到130瓦以上。
对于新增元器件,当然需要给予特别的呵护。善仁新材的半烧结银AS9330,非常适用于不同基材表面的高导热应用接收传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。
善仁新材在创新粘合剂技术方面拥有近20年的经验。凭借创新理念、技术,帮助客户解决挑战性的难题,并积极为不同行业的客户持续创造更值。
SHAREX 善仁新材开发的低温烧结银具有以下特点:1低压或者无压烧结2低温工艺:烧结温度可以在150度
高导热率:导热率可达2700W/mK以上;高导电率:体阻低至2*10-6;耐候性好:-55-220°C; 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本