开县厚膜汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶

汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯 道康宁 3M LORD洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。

北京汐源科技提供汉高ABLESTIK 导电胶 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569，2032，2035sc等

红胶3609

胶膜5020，506等

光电胶 ORG150，2151，3145等

底部填充剂3808，3220，4450等



北京汐源科技有限公司

随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。

汐源科技是一家以电子产品技术服务以及电子材料销售为一体的公司。

汐源科技失效分析技术：开盖（Decap）,I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。

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灌封胶:洛德、、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。

导电胶：北京EPO-TEK、3M、、等.用于半导体、LED等行业

实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。

电话联系：

公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高，，，天津汉高，天津汉新，天津灌封胶，，石家庄导热硅胶，北京道康宁，北京lord，，北京汉高5295B，汉高汉新，，灌封胶5295B，汉新5295，汉新2801，汉新2022，汉新3049，汉新3065s，汉新导热硅脂，汉新结构胶，汉新UV胶，3M屏蔽胶带，3M防护用品，3M口罩，3M耳塞，,汉高电子胶，洛德EP-937,,SC-309,SC-320, 导电银胶:、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: 、、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: 、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184，道康宁DC160 ,, , ，迈图YG6260，，、，爱玛森康明(Emerson&Cuming),,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 电子胶，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, , Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭胶，，三键TB120,三键TB1230,三键TB3160,三键TB3300系列，三键TB2500，，，,三键有机硅胶，， ，，，Loctite乐泰595，Loctite乐泰495，易力高三防漆，小西14241，汉新5295B ，汉新 2081，道康宁Q3-3600。、、、日本小西 Konishi、、、道康宁 Dow Corning、日本矿油、、MAXBOND,EPO-TEK H20E等绝缘导热胶、防潮绝缘胶、灌注封装胶、单组份室温硫化硅橡胶、电子硅酮胶、粘接胶、密封胶、封装胶、耐热胶、防火胶、邦定胶、绿胶、红胶、透明胶、青红胶、喇叭胶、环氧树脂、硅油、变压器用胶，手机用胶，马达用胶，扬声器用胶，有机硅胶，导热硅脂，摄像头用胶，LCD用胶，LED用胶，电源用胶，半导体电子胶，COB胶，，UV 胶，导电胶，导热胶，电器灌封胶，发泡胶，底部填充胶，环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶，RTV硅胶，HTV硅胶点胶机、防静电涂料、防静电工作服、防静电台垫、白光焊接各种电子产品的销售.具UL和SGS、MIL认证资格.是电子、半导体、电器、光电、电机等行业。

JM7000导电胶 航天用胶 厚膜电路用胶 高可靠性 低逸气率 JM7000导电芯片粘接膏已经配制用于高通量芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封封装。 产品特性通常不会通过随后的芯片附着热暴露，即引线键合和/或盖密封达到370℃来降低，在干冰上运输，应储存在-40℃。

导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;

导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;

导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;

导热绝缘垫片(CHO-THERM®)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;

薄型散热器T-WING® Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

= 有机硅灌封胶的特点 =

1、具有的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

= 有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶

粘度40000.0cp，固化条件300℃/14min，体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W

银和玻璃混合导电胶，的导热性