善仁可拉伸导电银浆,武汉智能座舱导电银浆信誉

一） 低温无压烧结银用在三代半导体封装：
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银，用于IGBT银烧结（特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT）。
中的MOSFET（绝缘栅型场效应管）及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌（Infineon）、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球能够自产IGBT的整车厂。

国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V（乘用车）和1200V（商用车）级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9385。

二) 低温导电银胶用于新能源车用各种芯片封装：
芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP）、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。腿甲善仁新材的芯片封装导电胶AS6500；低温芯片封装导电胶AS6200；低温芯片封装得到银胶AS6080。
一般而言，汽车包括动力传动、底盘、安全、信息娱乐、车身、网络通讯等子系统。随着智能化、网联化、电动化的发展，汽车各子系统中越来越多地应用了大量半导体元器件，如模拟器件、MCU、存储器、功率器件、传感器等。

从应用领域来看，目前传统汽车上半导体芯片主要集中应用于动力传动系统、车身、底盘&安全及影音娱乐系统，四者占比超过90%，其中动力传统系统占比达到46%。
在纯电动汽车中，功率芯片占55%，推荐善仁新材的低温无压烧结银AS9375和AS9330；MCU占为11%，推荐善仁新材的导电胶AS6500；传感器占7%，推荐善仁新材的AS6089；其他芯片占27%，推荐善仁新材的低温导电银胶AS6200。

三)低温导电银浆用于新能源汽车中的柔性电子：
1 电动汽车动力系统
电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下，尽可能提供大的续航里程，是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态，其中很重要的影响因素便是温度。此外，温度（和压力）升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此，印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测，同时，还可以在同一功能膜中印刷加热器，帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的AS6080和AS6310

2 电动汽车智能座舱
1）人机界面（HMI）。座舱人机界面（HMI）是印刷/柔性电子在汽车应用中的一个主要机遇。印刷压力传感器已经广泛应用于座椅占用监测，或将很快进入车辆控制面板，提供比纯电容式触摸传感器更大的输入范围，从而取消机械开关。此外，占用传感器可能会演变成分布在整个座椅结构上的多点传感器，以监测乘客的舒适性。推荐善仁新材的AS8506