天津电源模块高导热灌封胶航天

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘    度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 13000±300 13000±3000

密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 3.1±0.1 3.1±0.1


操作工艺
项  目 单位或条件 数值
混合比例 重量比 100：100
混合比例 体积比 100：100
混合粘度 mPa·s（25℃） 13000±3000
混合密度 g/cm3（25℃） 3.10±0.1
操作时间（1） min（25℃） 80±30
固化时间 ℃/hr 80/0.5或25/24
典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore oo 50±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 3.0
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >7
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) ＜1
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 5.4
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω· cm 2.0×1013
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝 轻氟油 重氟油 DET D02等领域。

5230有机硅高导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
5230有机硅高导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以1:1（重量比或体积比）混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
高导热，导热率达到3.0W/m·K
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
可在-50~250℃之间使用
的阻燃性
常规性能
测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分
外    观 目  测 --- 粉色粘稠液体 白色粘稠液体
粘    度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 13000±300 13000±3000

密    度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 3.1±0.1 3.1±0.1


有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

=   有机硅灌封胶的特点   =

1、具有的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

=   有机硅灌封胶的优点  =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。