香港汉高乐泰UF1173底部填充胶芯片,汉高底部填充胶

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乐泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,环氧树脂,第二级底部填充
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜胶适用于电气,热和机械组装应用。 粘合性能的结合确保了适用于极端环境条件的可靠RF接地层性能。
一个组成部分
无空隙底部填充
低CTE
使用寿命长
消除焊接点的应力

汉高新推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂用于镜头自动对准。它的双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求,在实现快速固化的同时达到更好的粘接力,固化后比行业同类应用具有更低收缩率(达到5%)和更高延伸率(达到60%),镜头主动对准的可靠。另外,汉高还展示了用于双摄和多摄支架粘接的芯片粘接剂,其对各种材料具有出色的粘接力,而且生产制程简洁,降低了生产制造总成本。



随着汽车电子化、智能化的程度越来越高,汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面,面对持续的震动以及恶劣的使用环境,汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充,为核心、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外,在极端高低温循环下,该产品表现出的可靠性:通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试,并无失效;通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试,其测试高达15年的有效使用寿命,完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

为了满足摄像头模组高成像组装要求,汉高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接剂用于镜头自动对准,在实现快速固化的同时达到更好的粘接力。据悉,固化后比行业同类应用具有更低收缩率(达到5%)和更高延伸率(60%)。



万物互联时代的到来也让自动驾驶加速进入我们的生活中,而这离不开车载摄像、车载雷达已经数据处理模组。然而汽车应用场景相对手机而言要复杂与恶劣的多,对于设备的长期稳定性、可靠性的考验自然不同往日。对此,汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料为关键、脆弱芯片提供加固性能,使设备在车辆行驶过程中,不受频繁持续震动影响,电子元件不脱焊,保持稳定可靠。

功能 粘合剂 用途范围 高产,自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。  
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。

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