青海乐泰84-1LMIT1导电胶叠die芯片封装,乐泰84-1LMIT1

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度