芯片绝缘胶是一种单组份,快速固化结构胶,可用在CMOS封装Die Attach程序,流变性好,适用于高速Die Attach封装,无拉丝和拖尾,纯度高。 绝缘胶广泛应用在半导体工业,其特点是快速固化,提高生产效率,固化无挥发,对Sensor无影响,粘接强度高,低弹性模量,粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。 主要应用于:适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶,摄像头、智能卡,光电模块等等
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CMOS芯片绝缘胶
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