汉高汉高导电胶,忠县半导体材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装

汉高ablestik JM7000高可靠性导电胶 耐高温导电胶300度

ABLESTIK JM7000耐高温300℃导电胶

乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝,镀金氧化铝

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