高导热固化银胶,主要应用在功率半导体器件、高功率激光器、高亮度 LED 和微波功率放大器等大功率元器件中。非常适合在高产率、自动化设备上使用。 产品优点 260℃高耐温 快速固化 的粘接力 满足高真空环境使用要求,通过水汽试验
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高导热导电胶导热导电胶导电胶纳米银胶真空导电胶耐高温导电胶
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