灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;实现热均衡,加速内部热量的导出;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势:
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求
特性:适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂,适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883,Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。
Loctite?ABLESTIK 5025E
拉伸强度,剪切(PSI):2000
导热性(W/mK):6.5
体积电阻率(OHM,CM):0.0005
***固化周期:30分钟@150℃
贮存寿命:6个月@5℃
有效薄膜厚度(MILS):2至6mils
特性:适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂,适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883,Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。
ABLESTIK 5025E是一种不受支持的环氧树脂粘合剂膜,非常适用于在不需要电绝缘的应用中将“热”设备粘合到散热器上.LOCTITE ABLESTIK 5025E不支撑的环氧粘合膜是将热“设备连接到散热器上的理想选择, 不需要绝缘
典型的固化性能
治愈时间表
在150°C 30分钟
替代治疗计划
125°C下2小时
治愈减肥
玻璃载玻片上的10 x 10 mm硅片,%0.15
存储
将产品存放在未开封的容器中,干燥处。佳储存温度:5°C。 低于5°C或5°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物,可粘接有孔和无孔的材料,对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力,耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观:黑
化学成份:环氧树脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸强度:17 Mpa
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分,坚固的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151(以前称为Hysol TRA-Bond 2151)BiPax Tra-Bond是一种两部分,坚固,的触变性粘合剂,可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热,通常用于铆接晶体管,二极管,电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准,总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱,盐,弱酸,润滑油,酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热,同时保持电绝缘。
外观:蓝色
组件:双组分
固化:室温或加热
工作温度:-70至115°C
应用:导电胶
粘度@ 25℃:40,000mPa
触变指数(5/5 rpm):1.7
比重:2,300克/立方厘米
抗拉强度:7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证,适用于高可靠性集成电路封装,IC导电胶,功率器件导电胶,IGBT导电胶,IPM导电胶,LED导电胶,LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。