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电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP
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- 2025-01-01 06:48:02
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信息介绍
详细参数
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度150度，胶水工作时间2天
解决方案：国产导电银胶
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
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上海金泰诺材料科技有限公司为你提供的“电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP”详细介绍
国产H37-MP导电胶信息
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