AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了150度烧结的低温烧结银的先河。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
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纳米银焊料功率模组焊料射频器件焊料激光器件焊料光芯片焊料SIC焊料GAN焊料高功率LED焊料大功率LED导热材料无压银焊膏纳米烧结银烧结银
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