北京生产半导体封装烧结银售后保障,无压烧结银

第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

烧结银焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，善仁新材的纳米烧结银在航天航空、芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。

此外，善仁新材半烧结芯片粘接胶由于低的溶剂含量，具有类似或者优于传统胶水的操作性能，便利生产操作，对环境友好。