烧结银高性价比烧结银宽禁带半导体烧结银
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- ￥56000.00
- 2025-03-25 06:58:36
- 金属类
- 烧结银有压烧结银膏AS9386,美国烧结银替..
- 刘志 13611616628
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无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。
烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：
一 AS9375无压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽
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