主要特点:
● 适用粘接基材:塑料、橡胶与金属等
● 固化方式:常温湿气
● 具有高强度,快速粘接的特性,适用于紧密贴合,多孔性材质
● 工作温度:-50~80℃
应用行业:
电子玩具、汽车电子、数码电子、电动工具、家用电器…
应用产品:
电动工程车、数据线、激光镭射机、电子预警器、保健仪器、打火机、手机壳...
一种中粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶,可以室温固化,也可加热固化。固化过程中不产生任何副产物,可以应用于各种塑料及金属类的表面,同时可在复杂的环境下稳定使用。
主要特点:
● 中粘度,操作时间适当,适用于复杂电子配件的灌封
● 具有优良的电气性能与耐化学介质性能
● 工作温度:-50℃~200℃
● 导热系数:≥3.0 W/m·K
● 符合欧盟的 RoHS 与 REACH 的环保规范
应用行业:
汽车电子、仪器仪表、新型能源...
应用产品:
倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯..
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂,用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能,具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案,配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。