纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用 在如今充满创新和科技的世界中,LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求,研究人员们一直在寻找更好的封装材料。假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。总之,纳米导电银胶AS6585是一种高功率半导体封装材料的创新产品。它具有高导电性、高可靠性和的热导性能,适用于各种封装需求。
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