美国贝格斯SIL PAD TSP 3500导热材料Sil-Pad 2000导热硅胶片

　　BergquistSil-Pad 2000，高稳定导热绝缘垫

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　　Sil-Pad 2000可供规格：

　　厚度(Thickness)： 10mil 15mil 20mil

　　片材(Sheet)： 12”×12”

　　卷材(Roll)： 无

　　导热系数(Thermal Conductivity)： 3.5W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维

　　胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶

　　颜色(Color)： 白色

　　包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司包装。

　　抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 4000

　　持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°

　　Sil-Pad 2000材料应用特性：

　　Sil-Pad 2000是经过优化的热传导特质，适合航天使用。Sil-Pad 2000完全符合严格的产品标准。

　　Sil-Pad 2000材料说明：

　　Sil-Pad 2000是一款的导热绝缘材料，适用于、航天以及商业场合，Sil-Pad 2000符合严格的产品标准。作为硅酮弹性体材料，Sil-Pad 2000特殊的填料和粘合剂配方的优化了导热和绝缘性能。这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。

　　Sil-Pad 2000典型应用：

　　电源、功率半导体、马达控制、电子、航天电子、航空电子

　　Sil-Pad 2000技术优势分析：

　　Sil-Pad 2000作为贝格斯公司产品中具特色的导热绝缘片，其产品性能尤为，是贝格斯导热绝缘片进入时代标志产品和之作。其3.5W的导热系数以及三种厚度：10mil 15mil 20mil。为用户提供了多种选择。Sil-Pad 2000作为用户的产品，其制作工艺已经能够满足器材的生产。