PI导电银胶耐高温导电银胶江苏导电银胶

随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。善仁新材推出的聚酰亚胺(PI)导电胶AS7275，尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性,耐热性,耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点.

善仁新材的聚酰亚胺耐高温导电胶AS7275.含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果.

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后，大多数应用的性能良好，通过在120°C至150°C的温度下固化，可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

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在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。