品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶(可配合cat9,cat 11、固化剂使用)
特 点: 低释气,可切割加工,低粘度,非磨损填料
主要应用: 磁头等电子产品
特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。
STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV
描述:填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料,可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。
按重量混合比例:100 : 8.5
颜色:黑色
推荐固化周期:24小时@25℃(室温固化)
选择性固化周期:2小时@65℃
粘度mPa.s(cP):14,000
工作时间@25℃:45分钟
硬度:88D
导热率:0.6
易燃等级:None
温度范围:-40℃~130℃
贮存寿命:12个月
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂