利鼎单组份灌封胶环氧粘接胶IC芯片邦定黑胶

利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶

芯片邦定黑胶【产品特点】

● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；

● 需要加温固化，并且需要低温保存；

● 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；

● 固化物性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

芯片邦定黑胶【适用范围】

●适用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；

● 用于马达转子颈部、电机绕线接头部位的粘接固定；

芯片邦定黑胶【外观及物性】

芯片邦定黑胶【使用方法】

● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；

● 如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；

● 在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；

● 胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。

芯片邦定黑胶【固化后特性】

芯片邦定黑胶【储存与包装】

● 本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；

● 保存期限3个月(0-10℃)

● 包装规格为：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。

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