国产无压全烧结导电银胶纳米银

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一款不含树脂,无压全烧结导电银胶,具有的导热性,适合于功率器件、射频功率器件、超大功率 LED、功率模块的粘接和封装。可代替日本2700。

1 导热性能(至高可达 260 W/mk)。

2 无压烧结。

3 的可靠性和可操作性。

外观

银灰色膏状

比重

5.8

粘度

12000±2000cPBROOKFIELD)

非挥发份

92~93%

操作时间

24H

保质期25℃密封容器)

本产品在室温(25±3℃)下存储,可保存1天;-25℃~-5℃环境储存,可以保存6个月。在所要求的储存条件下可以产品的性能,不恰当的储存条件会造成产品的点胶性能及固化后的使用性能变差(存储温度越低保质期越长)。

固化条件

芯片尺寸小于5×5mm室温下10~15分钟升温至130℃,并保温20~30分钟,接着用10~15分钟升温至200℃,保温1h。

项目

指标


吸湿率

0.1%

85℃85R.H. 500h

体积电阻率

3.5×10-6

25/·cm

导热系数

 

>240W/(mK)

 

激光闪光法5

 

粘接强度(3×3mmAg

25MPa(标准条件烧结后)

30MPa(250℃/250h)

20MPa(冷热冲击500循环2)

电子推力测试仪

 

固化后银含量

1h@200℃


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