G4模条胶（LEDg9胶）LED封装G4G9胶水

一、产品说明:

               
   本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

二、产品基本特征：

黏度测试条件:

  使用Brookfield DV-II于25℃下的环境测定

   Cone#转速:CP51,5.0 rpm

三、混合后性能:

胶化时间测量条件:100℃                                        60分钟

可用时间测量条件:25℃室温                                    120-150分钟

四、使用方法:

五、硬化以后:

硬度:利用邵式硬度计(A Type)测定

六、保存条件：

1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。

以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.