陕西定制MicroLED低温烧结纳米银浆服务至上,纳米银浆
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- ￥28000.00
- 2024-11-13 00:55:52
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- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点：
烧结温度低：可以120度烧结；不会损坏基材。
AS9120电阻率很低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4-6*10-6Ω.CM，Mirco LED发光稳定
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- 导电银胶
- 刘志
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