Mini/MricoLED在巨量转移环节,目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合,还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合,抑或是采用其他新型结构的键合技术,善仁新材都可以和各位业界探讨。采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别,区别可以从以下几个方面看待。
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MiniMircoLED导电胶低温导电胶异方性导电胶ACP导电胶
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