湖南抛光树脂

一、树脂简介
杜笙TULSION MB-106UP是由核子级强酸型阳离子杜笙TULSION T-46及核子级强碱型阴离子杜笙TULSIONA-33以1:2体积比的剂量比例,预先混合的混床级离子交换树脂,提供给须要高纯水系统抛光用。
Tulsimer MB-115是由核子级强酸型阳离子Tulsimer T-46与核子级强碱型阴离子Tulsimer ®A-33以1:1.5体积 比预先混合好的混床级离子交换树脂。


二、适用行业
MB-115抛光树脂适合用于电子产业，生产半导体及映像管产业，实验室，激光，高精 仪器，医用行业等需要超纯水的行业，以及核电厂等使用。

三、 1L产水60吨硬性要求
EDI15.2兆欧进水，可达到60吨

超纯水抛光树脂是一种常用于光学元件制造中的材料。它具有高透明度、高抛光效果和低残留物的特点，可以用于对光学元件表面进行抛光和修饰。 超纯水抛光树脂通常由聚合物材料制成，其中可能包含一些添加剂和填料。这些材料经过特殊的制备工艺，使其具有高度纯净的特性，以避免在抛光过程中产生杂质和残留物。 在使用超纯水抛光树脂进行抛光时，通常需要将光学元件浸泡在超纯水中，并施加适当的压力和运动，以实现表面的平整和光滑。这种抛光过程可以去除元件表面的微小缺陷和瑕疵，提高其光学性能和透明度。 超纯水抛光树脂在光学元件制造、光学仪器和光学通信等领域中具有广泛的应用。它可以用于制造透镜、棱镜、光纤等光学元件，以及光学系统的组装和调整过程中。

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

超纯水是为了研制超纯材料（半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等）应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水，其电阻率大于18 MΩcm，或接近18.3 MΩcm极限值（25℃）。
超纯水精处理混床树脂系采用国际上的核子级树脂制造工艺，采用高纯试剂经多道严格工序精制而得的一种超纯精制树脂（抛光树脂）。
适合于应用在RO、EDI系统装置中做为终端精制混床，用于电子产品生产、半导体材料制备等行业的超纯水生产，超纯水精制中，如生产磁盘驱动器、显示设备、立的半导体设备、低密集成电路，或者用于后级集成电路的分块和配件操作中,也可用于各种水处理工艺后进行的精处理，含物质的水处理系统等。具有产品纯度高，运行周期长，出水水质稳定，溶出物极低等特点。
当进水水质＞16.5MΩ.cm时，出水水质可达18MΩ.cm以上。且TOC含量水于5ppb。

超纯水初是美国科技界为了研制超纯材料(半导体原件材料、纳米精细陶瓷材料等)应用蒸馏、去离子化、反渗透技术或其它适当的超临界精细技术生产出来的水，如今超纯水已在生物、医药、汽车等领域广泛应用。这种水中除了水分子(H20)外，几乎没有什么杂质，更没有、病毒、含氯等有机物，当然也没有人体所需的矿物质微量元素。超纯水,是一般工艺很难达到的程度，如水的电阻率大于18MΩcm，接近于18.3MΩcm则称为超纯水。

目前部分国内用户对抛光混床树脂的了解过于单一，比如一些用户（比如实验室用水）认为自己的用水量不大，设备不带再生能力，而对出水指标要求又比较高，所以把一切要求都寄托于抛光混床树脂的处理上，其实这种想法是有问题的。个人一直想对目前高纯水、超纯水市场的一些不正常现象提几点建议，现在正好借你的问题一起交流沟通如下：
1）市场通及对比
由于早些年很多高纯水、超纯水设备乃至生产线都是国外引进，所以抛光混床树脂也都是国外。就目前市场通的国外抛光混床树脂的品质而言，罗门哈斯的抛光树脂出水指标佳，陶氏和朗盛随后。国产中规模化生产线并不多见，年产能1000立方以上的就浙江争光一家。但由于合成原料纯度、树脂选型及生产工艺的严谨性不同，国外抛光树脂的品质忧于国产抛光树脂，当然，国外抛光树脂的价格也远远国产抛光树脂。