临沂超纯水抛光树脂半导体清洗纯水树脂MB-115

型式 强酸性阳离子交换树脂 强碱性阴离子交换树脂

主体结构 交联聚苯乙烯 交联聚苯乙烯

官能基 磺酸基 I 型季胺官能基

物理性质 球状颗粒 球状颗粒

离子型式 氢型 氢氧型

粒径范围 16-50 16-50

粒度范围 0.3-1.2mm 0.3-1.2mm

微粒含量 小于 0.3 的 2％经过 40 sh 小于 0.3 的 2％经 40 sh

总交换容量 1.8 meq/ml

PH 范围 0-14 0-14

允许温度 120℃ 80℃

溶解率 不溶于任何常见溶剂 不溶于任何常见溶剂

半导体抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的材料，主要用于抛光半导体晶圆的表面。它能够去除晶圆表面的缺陷、氧化层以及其他污染物，使晶圆表面变得平滑，以提高半导体器件的性能和可靠性。 半导体抛光树脂通常由有机聚合物、磨料和添加剂组成。有机聚合物作为基础材料，能够提供树脂的粘结性和抛光性能；磨料则起到研磨晶圆表面的作用，常见的磨料有二氧化硅、氧化铝等；添加剂则用于调节树脂的黏度、pH值等特性，以及提供一定的抗氧化性能。 在半导体制造过程中，半导体抛光树脂通常通过机械抛光的方式应用于晶圆表面。晶圆被放置在旋转盘上，树脂涂敷在晶圆表面，然后通过旋转盘和抛光垫的摩擦作用，使树脂中的磨料研磨晶圆表面，达到平滑和去除缺陷的效果。 半导体抛光树脂具有良好的抛光性能、稳定的化学性质和可靠的机械性能，可以满足半导体制造过程中对晶圆表面质量的要求。同时，它还能够减少晶圆表面的残留污染物，提高半导体器件的性能和可靠性，因此在半导体制造工艺中得到了广泛应用。

Tulsimer MB-115：原装进口低阶核子级抛光树脂，进水电阻率10兆欧以上出水可稳定达到17.5兆欧，有 ，处理水量大：1L树脂可处理60-80吨水；