山西汉高ablestikQMI2569玻璃银胶材质,乐泰QMI2569

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耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，美军标导电胶

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得全球制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。

  关键优势：

  不含有机硅，没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便

激光二极管是常见的激光类产品，可覆盖光纤通讯等广泛应用领域。汉高导电胶和半银烧结材料等材料可以为其提供可靠的连接。新系列高导热半烧结导电胶实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、传统固晶胶的导热性限制以及纯烧结膏的复杂流程。

  关键优势：

  极的导热性能

  的可靠性

  便利的点胶和固化工艺
航空航天产品用胶黏剂

运载火箭、卫星、飞船等航天器上使用的胶黏剂密封剂与一般工业领域不同，行业标准高、要求严、使用环境苛刻，要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等，承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验。因此往往对胶黏剂密封剂等有一些特殊的要求，主要可归纳为：

瞬间耐高温及耐烧蚀：再入大气层的环境特点是瞬时高晗、高热流、高温，胶黏剂要以满足耐高温烧蚀为主。对长时间、高晗、地热流的情况，则以满足高温绝热性为主。

耐低温耐特种介质：液氢液氧是目前常用的火箭推进剂，与其相关部位的粘结密封用材料满足-253℃下的使用要求。

耐空间环境：主要包括空间温度的交变、高真空、紫外线、带电粒子、原子氧等对胶黏剂密封剂的影响。