善仁新材的常温固化导电银胶AS6880,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);
常温固化导电银胶也可以用于:用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
常温固化导电银胶的使用方法:1、打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;
2、混合:的混合搅拌直到均匀,50G建议搅拌不少于10分钟;
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、使用后,保持≤0℃以下,将盖子紧密的盖紧,并用塑料袋密封好,储存于冷藏箱;
3)、本产品适合涂布工艺,不建议印刷和点胶。
注意事项
1本导电银胶密封储存,0℃以下保存有效期12个月;
2形成线路本身的厚度不能低于4um,否则导电性能不稳定;