Mini/Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果、可制作成不同形状等优势,这些优势将有非常广泛的应用场景。Mini/MricoLED在巨量转移环节,目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接,善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年,成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。
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MiniMircoLED导电胶低温导电胶异方性导电胶ACP导电胶
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