低温电子浆料主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。银导电浆料主要又分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。UV紫外光固化导电银浆AS5100具有:耐高温性能好,可承受波峰焊;能长期承受高温高湿,耐老化性能。
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