烧结银车规芯片烧结银高剪切强度烧结银膏
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- ￥98000.00
- 2025-02-25 06:08:04
- 电子元件
- 有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
经过第三方的测试，善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，
大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
银烧结技术具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。时至今日，已经有不少厂商提供采用银烧结技术制造的功率模块，
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