无压烧结银射频器件焊料中国纳米银焊膏

纳米银焊料又叫纳米银膏，纳米烧结银，无压烧结银，纳米无压烧结银，低温无压烧结银等名称，只是在不同的领域叫法不同而已。

其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。