烧结银生态系统:,主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX善仁新材针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。SHAREX善仁新材用了纳米级银粉的烧结银AS9386的的剪切强度可以达到80Mpa以上。我们还有量产烧结银和低温浆料超过5年的批量生产经验。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
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