液体复模胶水脱模剂胶橡胶胶水成绩

服装泳衣丝印胶系列：潜水服胶；泳衣胶；压花泳衣服装胶；压花丝印胶浆；服装隔离胶浆；凹凸模型胶浆
液体硅橡胶系列：奶嘴胶；魔音制作胶；母婴用品胶；注射成型胶；液体奶瓶胶；食品级厨房用品胶；U奶嘴制作胶

QK-1101聚氨酯型灌封胶
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

具有以下特点：

1. 具有的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。

2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性

3. 抗紫外线功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性

4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、、环保、高透光等性能

典型应用：

1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器

2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。

QK-3307 电感磁芯
QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶，具有低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。
本产品具有以下特点：
1. 单组份环氧树脂粘接剂
2. 低温加热快速固化
3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳
4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求
5. 耐温范围：-50~150℃

QK-6213 UV玻璃粘接胶
QK-6213适合于锁固和密封需要正常拆卸的螺纹紧固件，使用标准手工工具可正常拆卸. 该产品在两个紧密配
合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。适合在诸如表
面镀的惰性基板应用，在卸载时需要使用手动工具。
产品特点：
1. 通用型，中强度，可拆卸，触变性粘度
2. 性能，耐热、耐压、耐低温、耐冲击、减震、防腐、防雾等性能良好
3. 无溶剂，毒性低，危害小，，用途广泛，密封，锁紧、固持、粘接、堵漏等
主要用途：
1. 用于M6~M20的螺纹紧固件的锁固与密封
2. 用于M6~M20的螺纹紧固件的粘接与堵漏

用什么粘合怎么粘，古往今来大讲究还原古法粘合剂大有玄机 寻找接近古代原貌的胶水糨糊自古以来使用广泛的淀粉胶水糖胶水序度较高的晶体来粘结的胶水鱼鳔胶/猪鳔胶/阿胶实验室还原古人制作鱼鳔胶的手法
鱼鳔胶可用于传统木质家具粘结，满足四季家具材料的膨胀与收缩，但由于制作过于复杂，现在已经被乳胶替代啦
      粘合剂进化！满足工业需求，现代工业粘合剂新方向:
     看看现代胶水的双组分胶粘剂：将A B组分材料结合生成胶粘剂。A组分：树脂材料 增韧剂 增稠剂。B组分：固化剂 催化剂 填料。胶水的原料每部分都有特定作用。单组分并无作用，但两者结合，就粘力超凡。通过色浆实验，我们检验了双组分是否均匀结合，借由打胶枪，为材料施胶。
电子产品用胶：手机中框与屏幕粘接的演示手机屏幕日益变大，机身又要越来越薄，如何大节省屏幕后的空间并保障电子器件的性能，这就非常考验结构粘合剂的本领了为智能手机/便携设备而生。

产品优势：
· 提供基于各种化学平台的结构粘结剂，包括PUR热熔胶、双组分MMA、双组分PU、压敏胶等等，实现在在各种基材上的出色应用。
· 耐高冲击强度，高粘接强度· 超快紧固定位，适用于大批量生产。
· 提供可重工配方产品，帮助客户大限度地利用材料，节约成本。
· 粘接同时可为设备提供强大保护，包括防潮、防腐等，确保设备高可靠性。

从材质类型来分，目前使用多常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。
　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。