8 其他建议:善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到216W/(m·K);热膨胀行为分析也指出150℃、200℃、250℃三个温度烧结的银浆在加热到100℃以上时热膨胀系数都接近于银浆块体的热膨胀系数值,且230℃烧结的银块体因烧结过程引起的收缩对热膨胀行为影响较小,所以呈现出稳定的状态。
善仁新材的这一技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。
公司先后获得“高新技术企业”,“闵行区企”,“闵行区成长型企业”,“闵行区科创之星”,“闵行区A级纳税企业”,“浙江省科技型企业”,“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。