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我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。善仁新材的特优势:对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解;纳米烧结银的性能表现;超过5年的烧结银和银浆的量产经验;烧结银全产业链自主可控。
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