SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物,作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.也可以满足聚酯、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要,由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性, 可以提高生产效率;UV紫外光银浆施工安全:没有溶剂参与,有利环境;产品固化温度低,尤以对热敏材料使用为优,且能解决深层固化;
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