由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。
烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。
通过烧结银的纳米颗粒物可以增强这种材料的连接能力,以及它的张力,所以银是非常好的材料,只有银的纳米材料才能呈现这样的结构,所以银在我们制造烧结连接器件的时候发挥了非常重要的作用。
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;
与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。