AS导电胶,杭州订制导电银胶的应用领域及种类

善仁新材的导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

善仁新材的导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、智能卡、射频识别等电子元件和组件封装和粘接。

As6080H导电银胶能和金银铜锡等界面形成足够强度的接头，剪切强度达到20MPA，并且有很好的导电效果，可以用作结构胶粘剂。

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等；室温固化导电银胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化；

善仁新材推荐的是中温固化导电银胶（100---150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较，所以应用较广泛；

关于导电银胶使用前的搅拌：搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌，不能来回搅拌，防止气泡混如其中，时间建议10分钟为宜，如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间，并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存，使得导电银胶中的成分分散均匀，这样导电银胶的导电性会有更好的，同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。