密封粘接封装胶水性密封缓解胶AB型材料胶封装

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

该产品温室硫化形成的硅橡胶具有优良的绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐气候老化，可在-60℃--250℃范围内使用
并具有防水、防尘、防寒等效能
主要用途
● 建筑行业的嵌缝密封材料。
   ●对于双组份硅橡胶它有非常好的脱模性，特别、适于制造精密模具和印模材料。
   技术指标
● 在RTV硅橡胶、消泡剂、有机硅制品中作主要原料。
●由于有机硅良好的电气绝缘性，可在无线电、电子仪器、半导体等电子元气件及组合件方面
作绝缘防潮、防震、耐热的灌注密封材料。
●在汽车、机械行业方面作橡胶辊筒材料
●在纺织、塑料、印刷行业方面作橡胶辊筒材料。

导热系包括导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热硅泥、导热垫片等，主要用于不同材料之间的热量传导，即热量从高温区材料传到低温区材料上，从而达到散热效果并延长元器件使用寿命。随着电子元器件处理能力的提高和向更小更紧凑的电子模块发展，对散热的需求也越来越高，热传导材料能长期可靠的保护敏感电路和元器件在苛刻环境的应用。