AS9373不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。AS9373的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结,高导热性和低热阻,高温服役等特点,AS9373能提供更好的性能和可靠性。
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纳米银焊料功率模组焊料射频器件焊料激光器件焊料光芯片焊料SIC焊料GAN焊料高功率LED焊料大功率LED导热材料纳米银焊料光芯片焊料纳米银焊膏纳米烧结银纳米银膏
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